Установка чипов

Пайка bga микросхем

Замена чипа на паяльной станции

СПб Большой Проспект Петроградской Стороны дом 100 офис 318 телефон (812) 922-98-73


пайка bga

Стоимость пайка bga микросхем от 4000 рублей

Случай, когда требуется заменить BGA элемент, является общим, рассмотрим их. Если хотите сделать данный ремонт вы можите обратится в наш сервисный центр.
Пайка микросхем требует применения специальных флюсов и смывок.В условиях мастерской пайка осуществляться на специальных полуавтоматических установках.


замена северного моста ноутбука Северный мост Замена южного моста ноутбука Замена чипсета замена видео карты ноутбука Видеочип

  • Перечень работ - Пайка bga микросхем

    • Замана чипа видеокарты в ноутбуке
    • Замена южного моста материнской платы
    • Замена bga микросхем
    • Диагностика / подбор микросхемы
    • Замена северного моста ноутбука
    • Замена bga процессоров
  • Компоненты в корпусах BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляют собой самый сложный элемент в классической технике поверхностного монтажа и вызывают максимальное число вопросов у мастеров и пользователей. Большое количество дефектов, возникающих при пайке и проявляющихся при эксплуатации ноутбука, что дает хорошую предпосылку обратится в сервис умеющий работать с bga компонентами.

    Стоимость работ - Цены указаны с учетом запчастей для частных лиц

    Ремонт систем питания ноутбука стоимость / руб
    Замена северного моста ноутбука 4000 / 6500
    Замена bga процессоров от 4000
    Замана чипа видеокарты в ноутбуке от 4000
    Ремонт bga Apple от 7000
    Замена южного моста материнской платы от 4000
    Замена bga микросхем ssd / сеть / контролеры 2500

При замене видеокарты или моста ноутбука оплавление паяльной пасты является основным методом формирования паяных соединений. При правильном применении пайка оплавлением обеспечивает высокий выход годной продукции, ее высокую надежность. В нашем сервисном центре гарантия на подобные виды работ составляет полгода. Среди всех условий данного процесса температурный профиль пайки — один из наиболее важных моментов, определяющий уровень дефектов при пайке.

Факторы, влияющие на формирование температурного профиля пайки bga

  1. Компоненты
  2. Печатные платы (в данном случае, это материнская плата ноутбука)
  3. Паяльная паста / оборудование
  4. Опыт мастра

Дефекты при пайке микросхем


Плохое смачивание / расползание пасты / образование перемычек эффект / «надгробного камня» / «холодная пайка» / образование бусинок припоя / капиллярное затекание припоя / деформация паяных соединений / отсутствие контакта / растрескивание компонента, а также отслоение припоя или контактной площадки из-за внутренних напряжений / образование пустот.

Температурный профиль пайки bga


замена видеокарты ноутбука

Стадии температурного профиля пайки


Стадия предварительного нагрева
Данный этап позволяет снизить тепловой удар на электронные компоненты и печатные платы. В процессе предварительного нагрева происходит испарение растворителя из паяльной пасты.
Предварительный нагрев рекомендуется осуществлять до температуры 95-130 °С, скорость повышения температуры — 0,5-1 °С/с, непосредственно во время процесса пайки bga.
Перед пайкой, материнскую плату ноутбука, предварительно необходимо прогреть ("просушить") при температуре 100 градусов в течение двух-трех часов.
Завышение скорости предварительного нагрева может приводить к преждевременному испарению растворителя, содержащегося в паяльной пасте
Стадия стабилизации
Стадия стабилизации позволяет активизировать флюсующую составляющую и удалить избыток влаги из паяльной пасты. Повышение температуры на этой стадии происходит очень медленно. Стадию стабилизации также называют стадией температурного выравнивания, так как эта стадия должна обеспечивать нагрев всех компонентов на плате до одинаковой температуры, что предотвращает повреждение компонентов за счет теплового удара. Максимальная активация флюса происходит при температуре около 150 °С. Рекомендуемое время стабилизации 30 с считается достаточным. В конце зоны стабилизации температура обычно достигает 150-170 °С. Сокращение времени стабилизации может приводить к дефектам типа «холодная пайка» и эффекту «надгробного камня». Обращаем внимание на использования качественно флюса, дешевый традиционный флюс не подойдет. Большое внимание на этой стадии необходимо уделить зоне нагрева, чтобы близлежайшие компоненты не пострадали. К, примеру, если рядом с мостом стоит видеокарта, то неравномерный нагрев приведет к залипанию паек на соседнем элементе.
Стадия оплавления
На стадии оплавления температура повышается до расплавления припоя пасты и происходит формирование паяного соединения. Для образования надежного паяного соединения максимальная температура пайки должна на 30-40 °С превышать точку плавления паяльной пасты и составлять 235-260 °С (на плате). Время, в течение которого печатная плата находится выше точки плавления (205-220 °С), должно быть в пределах 30-90 с, предпочтительно не более 60 с. Скорость повышения температуры в зоне оплавления должна составлять 2-4 °С/с.
Получить таких температур за определенное время при помощи фена практически невозможно. Поэтому мы категорически не рекомендуем паять dga в домашних условиях. Единственное чего можно достичь, это отрыва и деформации дорожек под чипом.
Примечание. Низкая температура пайки обеспечивает слабую смачиваемость, особенно для компонентов с плохой паяемостью. Минимальная температура, необходимая для образования интерметаллического соединения, при использовании бессвинцовых припоев 235-260 °С. Чрезмерное повышение температуры может разрушить чип, а также отслоить материнскую плату.
Стадия охлаждения
Для обеспечения максимальной прочности паяных соединений скорость охлаждения должна стремиться к максимально допустимой. Рекомендуемая скорость охлаждения 3-4 °С/с до температуры ниже 130 °С .
Завышение скорости принудительного охлаждения может приводить к возникновению больших внутренних напряжений в печатной плате из-за различного коэффициента теплового расширения базового материала печатных плат, корпусов компонентов, металлических печатных проводников и металлизированных отверстий.
Несмотря на все выше сказанное, окончательная корректировка температурного профиля производится мастером сервисного центра исходя из: конструкции печатной платы; количества, типа и размеров компонентов; типа используемой паяльной пасты; особенностей используемого оборудования, а также результатов экспериментальных паек для каждого ноутбука.

остались вопросы? Свяжитесь с нами по телефону: +7 (812) 922 98 73
Или оставьте запрос: