Ремонт ноутбуков

Установка демонтаж микросхем материнской платы

Типы микросхем

СПб Большой Проспект Петроградской Стороны дом 100 офис 318 телефон (812) 922-98-73


Корпус - это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем.


Класс In line Package микросхемы. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате

демонтаж микросхем монтаж микросхем

dip | hdip | sdip | корпуса

dip - это Dual In-Line Package в переводе с английского, корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Ниже на картинке представлен вид корпуса

установка демонтаж микросхем dip

Так же имеются модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP. Использующая в ноутбуке hdip - Heat-dissipating DIP является тепло рассеивающим из корпусов DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие. Пример реализации радиатора мы видим на микросхеме ниже это и есть корпус hdip.

установка демонтаж микросхем hdip

sdip - Small DIP маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы. Рисунок представлен ниже

установка демонтаж микросхем sdip

Снять и установить DIP микросхему от 300 до 600 рублей.

sip | hsip | корпуса

SIP корпуса- это Single In line Package - плоский корпус с выводами, с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса.

установка демонтаж микросхем sip

У SIP тоже есть модификации - это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором, можно увидеть ниже.

установка демонтаж микросхем hdip

Снять установить микросхемы в корпусе sip 300-600 рублей

zip | hzzip | корпуса

zip - это корпуса Zigzag In line Package - плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. Ниже представлен корпус ZIP6. Цифра - это количество выводов

установка демонтаж микросхем zip

Модификация с радиатором называется hzip представлен ниже

установка демонтаж микросхем hzip

Снять установить микросхемы zip 300-600 рублей

to92 | to220 | pentawatt | корпуса

to92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения.

установка демонтаж микросхем to92

to220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться

установка демонтаж микросхем to220

PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ, или стабилизаторы напряжения.

установка демонтаж микросхем PENTAWATT

Снятия установка корпуса to92 | to220 | pentawatt 150-500 рублей

SMD компоненты монтаж демонтаж

Микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами. Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники.

установка демонтаж микросхем SMD установка демонтаж микросхем SMD

soic корпуса

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) - предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Данный тип корпусов схож с QSOP.

установка демонтаж микросхем soic

sop корпусa

SOP - Small Outline Package, это почти то же самое, что и SOIC, но расстояние между выводами SOPa намного меньше, чем у SOIC..

установка демонтаж микросхем sop

hsop корпусa

HSOP - теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

установка демонтаж микросхем hsop

so корпусa

SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма).

установка демонтаж микросхем so

ssop корпусa

SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.

установка демонтаж микросхем ssop

tssop корпусa

TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package, это тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но более менее низкопрофельный. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Говоря простым языком, корпус-радиатор.

установка демонтаж микросхем tssop

Снятия установка корпуса sois и его модефикаций 500 рублей

tsop корпусa

TSOP (англ. Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.
Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества контактов. В современных устройствах, требующих ещё большей плотности расположения компонентов, вытеснены более компактными корпусами типа BGA.

установка демонтаж микросхем tsop

drak корпусa

DPAK - (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные.

установка демонтаж микросхем drak

Снятия установка корпуса drak и его модефикаций 100 - 150 рублей

qfp корпуса

QFP (Quad Flat Package) - семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки. В семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP). Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.

установка демонтаж микросхем qfp установка демонтаж микросхем qfp

Модификации

  1. PQFP - пластиковый корпус QFP
  2. CQFP - керамический корпус QFP
  3. HQFP - теплорассеивающий корпус QFP
  4. TQFP - Thin Quad Flat Pack, это тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

Снятия установка корпуса qfp и его модефикаций 500 - 1500 рублей

qfn корпуса

QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу. Находящуюся в центре корпуса большая контактная площадка, отводит тепло от кристалла и снижает индуктивность и сопротивление паяного соединения. Широкое распространение корпуса QFN получили из-за малых размеров (в том числе и толщины корпуса), веса, хороших тепловых и электрических характеристик, очень высокой эффективности и выгодной цены. Однако все эти преимущества может свести на нет одна важная проблема – образование пустот в паяном соединении под микросхемой.

установка демонтаж микросхем qfn

Снятия установка корпуса qfn и его модефикаций 1000 - 1500 рублей

plcc корпуса

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) - представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

установка демонтаж микросхем plcc

Снятия установка корпуса plcc и его модефикаций 150 - 1500 рублей

soj корпусa

SOJ - тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы "J" под саму микросхему. В честь таких ножек и назвали корпус SOJ, смотреть ниже

установка демонтаж микросхем soj

Снятия установка корпуса soj и его модефикаций 200 - 1500 рублей

BGA корпуса

BGA-компонент (от англ. Ball Grid Array) – тип корпуса компонента для поверхностного монтажа, имеющий матрицу шариковых выводов на нижней стороне. Преимуществом данного типа компонентов является высокая плотность выводов, что позволяет размещать достаточно сложные микросхемы на относительно небольшой площади. Современные BGA-компоненты содержат до полутора тысяч выводов с шагом до 0,4 мм.
BGA-компоненты являются одними из самых сложных изделий с технологической точки зрения, что обуславливается необходимостью прогрева компонента под корпусом при монтаже, а также затрудненной инспекцией, требующей применения рентген-контроля.
BGA-компоненты делятся на два типа: с оседающими выводами и с неоседающими выводами. Выводы первых изготавливаются из припоя, который расплавляется при пайке, образуя однородную массу с припоем из паяльной пасты.
При повторном монтаже таких компонентов они должны подвергаться реболлингу. Во втором случае выводы изготавливаются из высокотемпературного сплава и при пайке ведут себя подобно обычным выводам.
Еще одной особенностью BGA-компонентов является то, что у них нет конструктивных средств компенсации механических напряжений, что при колебаниях температуры и деформации платы может приводить к разрывам паяных соединений. Для снижения влияния этого эффекта под корпусом компонента часто выполняется подзаливка компенсирующим материалом.

установка демонтаж микросхем bga

Снятия установка корпуса BGA и его модефикаций 2000 - 4000 рублей

остались вопросы? Свяжитесь с нами по телефону: +7 (812) 922 98 73
Или оставьте запрос: