Установка чипов

Восстановление дорожек bga | Удар платы

Сервисный центр Антарес, СПб Большой Проспект Петроградской Стороны дом 100 офис 305 телефон (812) 922-98-73


Восстановление чипа

После демонтажа BGA компонентов таких как процессор, видеокарта, наборы системной логики может произойти и разрыв нужных соединений c другими элементами платы.
Часто это происходит при демонтаже упомянутых элементов на материнских платах ноутбуков Lenovo, по причине их конструкционной особенности, а именно проклейки эпоксидной мест пайки, или при ударе материнской платы.

Восстановления дорожек и пятаков под элементами bga корпусов 500 рублей за единицу без стоимости подготовительных работ

Деформации печатных плат могут возникать по ряду причин, в частности из-за:

  1. несоответствия материалов требованиям производителей
  2. воздействия высоких температур и влажности
  3. ошибок ремонта печатной платы
  4. механическом ударе

В соответствии с принятым стандартом IPC-A-600 (Acceptability of printed boards — Критерии приемки печатных плат)
качество плоскости печатной платы определяется двумя основными характеристиками: изгибом (bow) и скручиванием (twist).

Деформация изгиба.
Стандарт IPC-T-50G (Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
определяет изгиб как отклонение от плоскости печатной платы, характеризующееся близкой к цилиндрической или сферической форме кривизной при условии, что все четыре угла печатной платы лежат в одной плоскости.

деформация изгиба

Деформация скручивания.
Согласно ГОСТ 20406-75, скручивание – это деформация, характеризующаяся спиральным искривлением противоположных кромок основания печатной платы. При скручивании один угол платы находится не в той плоскости, в которой лежат остальные три угла.

деформация скручивания

При использовании диэлектрика высшей категории качества деформация не должна превышать 0,4 мм, а в зоне концевых контактов — быть более 0,5 мм (для МПП – 0,4 мм).
Отклонение от перпендикулярности сторон прямоугольной ПП при деформации скручивания не должно быть более 0,2 мм на 100 мм.
Значения деформации для ПП толщиной 1,0 мм и менее не устанавливаются.
По IPC-A-600G, для печатных плат с поверхностно монтируемыми компонентами (SMD монтаж печатных плат) деформации при изгибе и скручивании ПП не должны превышать 0,75%.
Для всех остальных — 1,5%, независимо от толщины печатной платы.
Естественно при механическом воздействии на плату которое может произойти при ударе ноутбука, упомянутые выше параметры нарушаются и происходит обрыв контактных дорожек и элементов платы.
Процедура ремонта подобных неисправностей не такая простая как кажется на первый взгляд, она требует определенных навыков в трех различных направлениях: во-первых, опыта демонтажа BGA компонентов, во-вторых, умений, связанных с фрезерованием и резкой, и, в-третьих, мастерства в нанесении на плату новых контактных площадок, медных дорожек и соединительных перемычек. Разумеется, качественного оборудования для монтажа и демонтажа радиоэлементов.


Способ восстановления дорожек и пятаков под элементами bga корпусов

1. Демонтируем BGA компонент с помощью любого специального инструмента
2. Поврежденная площадка будет выглядеть примерно, как на рисунке ниже
поврежденная площадка
3. Удаляем остатки поврежденной контактной площадки и аккуратно зачистим поверхность под ней.
При необходимости прогрейте это место термофеном для ухудшения когезии лака с поверхностью печатной платы.
4. Фрезой зачистим неглубокую канавку на поверхности платы от края контактной площадки за периметр BGA.
Плотное расположение элементов может ограничить возможную ширину полосы до 0.002″ и даже меньше.
Выбираем размер реза на 0.002″ шире, чем размер будущего проводника.
5. Закрепим новую контактную площадку на подготовленном месте.
Площадка должна быть развернута «хвостом» в сторону сделанной канавки.
6. Нанесём припой на то место контактной площадки, откуда начинается соединение с медным проводником и продлим его нанесение по всей длине до выхода за периметр разводки BGA.
припой на месте контактной площадки
7. Припаяем к дальнему концу нового проводника один конец провода. Противоположный конец провода будет припаян позже. (см. Рис. 3).
8. Зачистим область вдоль нового проводника, пропаяем его по всей длине и нанесите сверху тонкий слой высокопрочной, высокотемпературной эпоксидной защиты.
9. Проверим надежность соединения проводника с контактной площадкой, установим на приготовленную площадку компонент BGA.
10. Припаяем второй конец провода, чтобы закончить новую цепь. Завершим окончательную проверку с помощью специального оборудования.
восстановления дорожек

Заключение
Дополнительные работы на восстановление площадок BGA не обязательно обернется кошмаром, хотя это безусловно непростая процедура. Но ее можно сделать качественно, как это было описано выше.
Результатом будет надежное и прочное соединение, на которое можно рассчитывать. Выполненное правильно, это решение проблемы позволит сэкономить время, деньги и сохранить плату ноутбука от мусорной корзины. Однако восстановить надежно получается не более пяти площадок и не далеко от центра места установки чипа.


Остались вопросы? Свяжитесь с нами по телефону: +7 (812) 922 98 73